SHUTTLE STAR SP360C \"RESERVAR\"

Estación de soldadura BGA para uso profesional, muy fácil de utilizar. Incorpora todos los sistemas necesarios para desoldar BGA con total seguridad, el proceso para la extracción tan solo dura 250 segundos.

La sujección de la placa base a la máquina está patentada y no la lleva de serie, el sistema es regulable e incluye 5 soportes extra para fijar placas con formas no cuadradas, como suele ser de costumbre en los ordenadores portátiles. Incorpora un sistema anti pandeo universal para cualquier placa base, el sistema evita la deformación natural producida al aplicar calor a una PCB grande, para que el proceso de soldadura sea óptimo y preciso.

Un potente ordenador controla todas las funciones de la máquina, podemos controlar y crear perfiles para cada BGA diferente, activar todos los procesos, comparar curvas de temperatura, extrapolar puntos de temperatura, ver curvas de temperatura y analizarlas, visualizar alarmas de la máquina, sacar capturas de pantalla de las graficas y curvas de temperatura para pasarlas a un PenDrive por USB, etc.. todo mediante la pantalla táctil del ordenador, que tiene integrado esta máquina.

Una vez tenga creado el perfil para cada PCB, con tan solo un toque la máquina le realiza todo el proceso. Se entrega grabado de fábrica un perfirl para estaño con plomo y otro perfil para sin plomo, los cuales se pueden ir adaptando según las necesidades de cada situación.

Descripción detallada:
• El calentador superior es movil.

• El corazón de esta máquina es un potente ordenador, capaz de analizar perfiles y compararlos con los ya guardados, permite almacenar prefiles creados por el usuario con capacidad ilimitada.

• Pantalla táctil de gran tamaño ( 15,5cm x 9cm ) para el control TOTAL de la máquina, temperatura, tiempo, velocidad, refrigeración y los eventos de alarma son mostrados también en la pantalla táctil.

• Los 3 calentadores se controlan de forma independiente, Superior, Inferior y Precalentador. De esta forma se pueden optimizar procesos y controlar diversas etapas en los perfiles de trabajo.

• Calentadores Superior e inferior tienen 6 niveles de potencia, para lograr el máximo control de temepratura, incorporan un sistema de detección de temperaturas elevadas que puedan dañar la máquina.

• Ventilador centrifugo para bajar la temperatura del PCB tras el proceso de soldadura.

• Soportes de placa patentados, son móviles para adaptarse a cualquier PCB, incluye un sistema universal antipandeo, el cual fija la PCB por el centro por varios puntos.

• Bomba de vacio para la extracción del BGA con lápiz que se activa automáticamente al terminar el proceso de desoldado.

• Dispone de 6 boquillas de diferente tamaño para los calentadores superior e inferior.

• Incluye conexión USB para conectar un PenDrive y poder sacar información, el programa de control de la máquina instalado, funciona bajo el sistema operativo Windows.

Características:
Calentador superior: hot-air 800W
Calentador Inferior: hot-air 800W
Precalentador: infrarrojos 2400W
Alimentación: 220V,50/60Hz,4.5KW
Dimensiones de la maquina: 650×500×600
Peso: 40 Kg
Tamaño máximo de placa admitido: 430 x 350mm
Grosor de placa admitido: 0.5mm a 3mm
Dimensiones del BGA admitidas: 7x7mm a 55x55mm
Diametro mínimo de bolas: 0.15mm

La máquina incluye:
1x Estación de soldadura (completa y montada)
1x Termocupula para sondear la temperatura
1x Soporte antipandeo Universal
1x Ratón USB
1x Lápiz supcionador
1x Caja de herramientas para ajustes
2x Brazos sujección de placas especiales largos
3x Brazos sujección de placas especiales cortos
1x Máquina de reballing
1x Bote de bolas 0.45mm
1x Bote de bolas 0.6mm
1x Bote de Flux
1x Pincel para aplicar Flux
4x Boquillas calentador superior 44x44 - 36x36 - 31x31 - 18x18
2x Boquillas calentador Inferior 44x44 - 36x36
1x Manual de instrucciones en ingles

Bajo encargo.